Modular ToF Kit

Das einzigartige modulare ToF-Baukastensystem wurde entwickelt, um den unterschiedlichsten Anforderungen und Einsatzgebieten von Tiefensensoren gerecht zu werden.

Kundenspezifische Anforderungen können somit flexibel bedient werden. Die langjährige Erfahrung von Bluetechnix im Modulgeschäft ermöglichte es ToF basierte Tiefensensoren entsprechend in Einzelkomponenten auf zu teilen, dass diese sowohl flexibel als auch kompakt und kostengünstig sind. Das modulare ToF Baukastensystem garantiert maximale Flexibilität und bildet die Basis für kundenspezifische ToF Lösungen.

Modular ToF Kit Bestandteile

Time of Flight Image Sensor Module (TIM)

TIMs sind mit verschiedenen Sensorchips (Hersteller und Auflösung) erhältlich, unterschiedlichen Öffnungswinkel und unterschiedlicher integrierter Funktionalität.

Light Module (LIM)

LIMs sind mit unterschiedlichen Beleuchtungsstärken und unterschiedlichen Öffnungswinkel verfügbar. LIMs können zu LIM Arrays kombiniert werden, um die ausgestrahlte Lichtleistung zu erhöhen.

Interface Board

Interface Boards bieten die notwendigen Schnittstellen und die Steckplätze für die Module: TIM, LIM und optional auch für Prozessor Module (SoM).

2D Kamera (optional)

Prozessormodul - System on Module (SoM), (optional)

Die Funktionalität und die Schnittstellen eines ToF Tiefensensors kann mit Prozessormodulen (SoM) erweitert werden.

Gehäuse (optional)

Wählen Sie Ihr MTK Gehäuse für ein MTK Interface Board.

ToF Interface Überblick

TIM Interface Überblick

Downloads

TIM_Interface_Overview.pdf pdf (97.1 KB)
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